Вследствие низкого спроса на ПК, конкуренции между тремя оставшимися
производителями динамической памяти с произвольным доступом (dynamic
random access memory, DRAM) и применению новых технологических
процессов, на рынке наблюдается переизбыток оперативной памяти для ПК.
Аналитики из DRAMeXchange считают, что ситуация на рынке DRAM ухудшится в
ближайшие кварталы ещё сильнее.
Контрактные цены на модули оперативной памяти для персональных компьютеров упали в августе и сентябре, несмотря на пиковый сезонный спрос и ожидаемый рост спроса в Китае, вызванный временным ужесточением правил работы таможни, согласно данным DRAMeXchange. Аналитики считают, что выпуск Microsoft Windows 10 летом этого года никак не стимулировал рост продаж компьютеров, а программа бесплатной модернизации до Windows 10 на самом деле замедлила продажи новых ПК, тем самым снизив цену памяти. Обозреватели рынка полагают, что в ближайшие кварталы цены на DDR3 и DDR4 упадут ещё сильнее.
Средняя контрактная цена одного 4-Гбайт DDR3-модуля SO-DIMM во второй половине сентября снизилась до $18,5 (снижение на 2,63 % по сравнению с первой половиной месяца), в то время как средняя контрактная цена одного 4-Гбайт DDR4 SO-DIMM снизилась до $20 (снижение на 4,76 % по сравнению с предыдущим периодом). В начале июля 4-Гбайт модуль памяти DDR3 обходился производителям ПК в $24,5, тогда как в мае он продавался за $27.
Цены на динамическую оперативную память падают вот уже несколько
кварталов подряд и даже в августе и сентябре они не прекратили своё
снижение, поскольку продажи ПК, смартфонов и серверов, по мнению
участников рынка, были слабыми.
«Поставки ноутбуков в третьем квартале были ниже, чем типично во время пикового сезона, в основном вследствие того, что план бесплатной модернизации до Windows 10 негативно сказался на продажах новых ноутбуков вместо того, чтобы стимулировать спрос на эти продукты», — сказал Аврил Ву (Avril Wu), ассистирующий вице-президент DRAMeXchange. «Более того, прогнозируемые продажи смартфонов и серверов были снижены, и это серьезно бьёт по валовой прибыли производителей DRAM».
В настоящее время на планете осталось лишь три крупных производителя
оперативной памяти: Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology.
Несмотря на это, конкуренция между этими компаниями весьма серьёзна, что
означает падение цен. По мере того, как индустрия переходит на
технологические процессы класса 20 нм для производства DRAM,
производство памяти увеличивается, что создаёт перепроизводство и
негативно влияет на цены.
Компании Samsung и Micron Electronics готовятся начать производство DRAM с использованием технологий класса 10 нм в следующем году. Micron анонсировала, что её техпроцесс будет иметь разрешение литографического оборудования 16 нм, тогда как Samsung планирует использовать технологические нормы 18 нм. Считается, что одновременно с переходом на техпроцессы класса 10 нам производители памяти начнут переход и на новую структуру ячеек памяти (известную как 4F²), что даст возможность создавать более ёмкие микросхемы при сохранении небольших размеров и себестоимости. Последнее важно, поскольку одновременно с DDR4 индустрия переходит на использование 8-Гбит интегральных схем DRAM, а потому эволюция неизбежна.
Использование ещё более тонких процессов производства, а в дальнейшем переход на ячейки 4F² в очередной раз увеличат количество произведённых чипов DRAM, что в очередной раз повлияет на цены памяти.
Низкая потребность в персональных компьютерах, серверах и других
устройствах в сочетании с увеличением производства DRAM будет продолжать
оказывать негативное воздействие на цены памяти, если мировая экономика
не начнет восстанавливаться, создавая спрос на высокотехнологическую
продукцию в целом и микросхемы памяти в частности.
«Если мировая экономика продолжит стагнировать, рынок не будет генерировать спрос, необходимый для использования новых DRAM-чипов, произведённых по самым современным техпроцессам», — сказал господин Ву. «Глядя в первую половину 2016 года, DRAMeXchange ожидает более жёсткое снижение цен на рынке DRAM по сравнению с текущей ситуации».
Хотя низкие цены на память — хорошая новость для тех, кто собирается покупать новый ПК, следует понимать, что проблемы производителей DRAM, вызванные низкими ценами и малой прибылью, в перспективе неизбежно окажут своё негативное влияние на отрасль в будущем.
Источники:
Контрактные цены на модули оперативной памяти для персональных компьютеров упали в августе и сентябре, несмотря на пиковый сезонный спрос и ожидаемый рост спроса в Китае, вызванный временным ужесточением правил работы таможни, согласно данным DRAMeXchange. Аналитики считают, что выпуск Microsoft Windows 10 летом этого года никак не стимулировал рост продаж компьютеров, а программа бесплатной модернизации до Windows 10 на самом деле замедлила продажи новых ПК, тем самым снизив цену памяти. Обозреватели рынка полагают, что в ближайшие кварталы цены на DDR3 и DDR4 упадут ещё сильнее.
Средняя контрактная цена одного 4-Гбайт DDR3-модуля SO-DIMM во второй половине сентября снизилась до $18,5 (снижение на 2,63 % по сравнению с первой половиной месяца), в то время как средняя контрактная цена одного 4-Гбайт DDR4 SO-DIMM снизилась до $20 (снижение на 4,76 % по сравнению с предыдущим периодом). В начале июля 4-Гбайт модуль памяти DDR3 обходился производителям ПК в $24,5, тогда как в мае он продавался за $27.
Модули памяти Kingston HyperX Fury DDR3
«Поставки ноутбуков в третьем квартале были ниже, чем типично во время пикового сезона, в основном вследствие того, что план бесплатной модернизации до Windows 10 негативно сказался на продажах новых ноутбуков вместо того, чтобы стимулировать спрос на эти продукты», — сказал Аврил Ву (Avril Wu), ассистирующий вице-президент DRAMeXchange. «Более того, прогнозируемые продажи смартфонов и серверов были снижены, и это серьезно бьёт по валовой прибыли производителей DRAM».
Модули памяти Corsair Vengeance DDR3
Компании Samsung и Micron Electronics готовятся начать производство DRAM с использованием технологий класса 10 нм в следующем году. Micron анонсировала, что её техпроцесс будет иметь разрешение литографического оборудования 16 нм, тогда как Samsung планирует использовать технологические нормы 18 нм. Считается, что одновременно с переходом на техпроцессы класса 10 нам производители памяти начнут переход и на новую структуру ячеек памяти (известную как 4F²), что даст возможность создавать более ёмкие микросхемы при сохранении небольших размеров и себестоимости. Последнее важно, поскольку одновременно с DDR4 индустрия переходит на использование 8-Гбит интегральных схем DRAM, а потому эволюция неизбежна.
Использование ещё более тонких процессов производства, а в дальнейшем переход на ячейки 4F² в очередной раз увеличат количество произведённых чипов DRAM, что в очередной раз повлияет на цены памяти.
SO-DIMM производства Samsung на базе DDR3-чипов, произведённых по нормам 20 нм
«Если мировая экономика продолжит стагнировать, рынок не будет генерировать спрос, необходимый для использования новых DRAM-чипов, произведённых по самым современным техпроцессам», — сказал господин Ву. «Глядя в первую половину 2016 года, DRAMeXchange ожидает более жёсткое снижение цен на рынке DRAM по сравнению с текущей ситуации».
Хотя низкие цены на память — хорошая новость для тех, кто собирается покупать новый ПК, следует понимать, что проблемы производителей DRAM, вызванные низкими ценами и малой прибылью, в перспективе неизбежно окажут своё негативное влияние на отрасль в будущем.
Источники:
Комментариев нет:
Отправить комментарий