Смартфон Highscreen Boost 3 комплектуется двумя батареями на 3000 и 6000 мА·ч

Бренд Highscreen, принадлежащий российскому производителю мобильной электроники «ВОБИС Компьютер», становится одним из главных поставщиков «долгоиграющих» смартфонов для отечественного рынка. Например, смартфон Highscreen Boost 3, поступивший в продажу в конце прошлого месяца, на голову впереди многих конкурирующих аппаратов, обеспечивая автономную работу в течение четырёх суток при интенсивной нагрузке. Объяснение столь высокому показателю простое — Highscreen Boost 3 укомплектован двумя аккумуляторами ёмкостью 3000 мА·ч и 6000 мА·ч.

Смартфон Highscreen Boost 3 оснащён 5-дюймовым IPS-экраном с разрешением Full HD (1920 × 1080 точек), обеспечивающим широкие углы обзора и естественную цветопередачу, которую можно подстроить на свой вкус. Экран выполнен по технологии OGS (One Glass Solution) — благодаря отсутствию воздушной прослойки между сенсорным и жидкокристаллическим слоями повышается яркость экрана, и изображение отлично различается даже при ярком солнечном свете.

Highscreen Boost 3 основан на 64-бит восьмиядерном чипсете MediaTek MT6735 с частотой 1,3 ГГц и графическим сопроцессором Mali-T720. На борту смартфона имеется 2 Гбайт оперативной памяти, 16 Гбайт флеш-памяти и слот для карт памяти microSD.
Следует отметить, что в смартфоне используется ЦАП ESS9018K2M в тандеме с усилителем ADA4897-2. Благодаря специальному плееру, который направляет звук напрямую в ЦАП, тем самым сохраняя его качество, Highscreen Boost 3 обеспечивает воспроизведение музыки в форматах сжатия без потерь с высокой частотой дискретизации.

Основная 13-Мп камера Highscreen Boost 3 основана на фотосенсоре производства Samsung, светочувствительность которого на 30 % выше по сравнению с традиционными BSI-матрицами. Это позволяет получать качественные снимки в условиях недостаточного освещения. Камера использует фазовый автофокус, позволяющий «захватить объект» всего за 0,1 секунды, а также светосильную оптику с диафрагмой f/2. Разрешение фронтальной камеры равно 5 Мп.
Спецификации смартфона также включают 3,5-мм аудиоразъём, адаптеры беспроводной связи Bluetooth 4.0+EDR, Wi-Fi 802.11 b/g/n (функция точки доступа), ресивер ГЛОНАСС/GPS, датчики приближения и освещения, G-сенсор, 2 слота под SIM-карты и поддержку сетей LTE. Размеры смартфона с аккумулятором ёмкостью 3000 мА·ч равны 141 × 71,4 × 9 мм, вес 140 г. С батареей 6000 мА·ч габариты аппарата составляют 141 × 71,4 × 13,9 мм, вес — 200 г.
Стоимость Highscreen Boost 3 равна 19 990 рублей.

На правах рекламы

Источник:

• highscreen.ru

Samsung меняет главу мобильного бизнеса

Сегодня корпорация Samsung Electronics сообщила о смене главы мобильного бизнеса, испытывающего нарастающее давление со стороны Apple и китайских производителей смартфонов.
Новым президентом отдела Mobile Communications назначен 54-летний Донджин Кох (Dong-jin Koh), который прежде отвечал за исследования и разработки мобильных технологий. Он пришёл на смену 59-летнему Cин Чон Кёну (Shin Jong-Kyun, более известен как Джей Кей Шин/J.K.Shin; см. фото ниже), который при этом остался руководить более широким подразделением IT & Mobile Communications, сосредоточившись на долгосрочной стратегии компании и разработке новых продуктов и оставшись одним из генеральных директоров Samsung Electronics.

bloomberg.com

В Samsung отмечают, что новоиспечённый руководитель мобильного бизнеса сыграл ключевую роль в создании флагманских смартфонов Galaxy S6 и Galaxy Note 5.
«Благодаря тому, что Кох имеет видение и знания в области разработки решений и сервисов, таких как Knox и Samsung Pay, он должен дать мобильному бизнесу второе дыхание», — говорится в сообщении Samsung (цитата по Yonhap).
В третьем квартале 2015 года Samsung выпустила на мировой рынок около 105 млн мобильных телефонов, что на 18 % больше, чем тремя месяцами ранее. В этом объёме на долю смартфонов пришлось около 80 % поставок или 84 млн устройств.

bloomberg.com

Несмотря на этот подъём подразделение Samsung IT & Mobile Communications зафиксировало снижение операционной прибыли в квартальном исчислении — с 2,7 до 2,4 трлн вон ($2 млрд), что отчасти связано с увеличением доли продаж дешёвых трубок.
В структуре руководства Samsung произошло ещё одно изменение. Глава подразделения потребительской электроники Юн Бу-Кюн (Yoon Boo-Keun) перестанет руководить бизнесом по выпуску бытовой техники и по аналогии с Cин Чон Кёном сосредоточится на развитии долгосрочной стратегии, а также сохранит пост одного из трёх гендиректоров Samsung Electronics.

bloomberg.com

Ещё один глава компании — Квон О Хьюн (Kwon Oh-hyun) — останется во главе полупроводникового бизнеса и в должности заместителя председателя правления.
Источники:

• YonhapNews
• wsj.com

Seagate: мы экспериментируем с «гелиевыми» жёсткими дисками уже 12 лет

Seagate Technology выпустит свои заполненные гелием жёсткие диски ёмкостью 10 Тбайт в первой половине 2016 года. Решение выпустить герметичные винчестеры не было продиктовано исключительно необходимостью конкурировать с HGST, которая продаёт «гелиевые» жёсткие диски (helium-filled HDDs) уже два года. Seagate экспериментирует с подобными HDD вот уже 12 лет, но только сейчас компания смогла наладить массовое производство таких устройств.

Жёсткий диск Seagate Archive

Плотность гелия в семь раз меньше плотности воздуха, что значительно уменьшает силу трения, действующую на магнитные пластины внутри HDD, а также снижает силу газовых потоков (текучей среды), которая воздействует на точность позиционирования головок и пластин. Заполнение жёстких дисков гелием даёт возможность установить в него большее количество пластин (так, HGST устанавливает семь), уменьшить мощность электромоторчиков шпинделя, повысить точность позиционирования головок, убавить уровень шума и тепловыделение. Таким образом, заполненные гелием винчестеры могут не только похвастаться увеличенным объёмом, но и большей производительностью при меньшем энергопотреблении по сравнению с обычными HDD.
«Гелий [в HDD] — отличная технология», — сказал Дэйв Мосли (Dave Mosley), президент по технологиям и операциям в Seagate, на конференции Needham Next-Gen Storage/Networking. «Эта технология позволяет снизить энергопотребление на пару Ватт, она также решает некоторые технические проблемы с позиционированием [головок] внутри привода. [Но] она стоит денег. Таким образом, есть все основания не [использовать её] для некоторых сегментов рынка. Но мы чувствуем себя довольно уверенно с точки зрения разработки технологии».

Жёсткий диск Seagate

Идея полностью герметичных жёстких дисков родилась довольно давно, и эксперименты в этом направлении вели все производители HDD. Seagate утверждает, что начала опыты с заполненными гелием винчестерами еще в начале 2000-х годов, двенадцать лет назад.
«Мы знаем об этой технологии длительное время», — сказал господин Мосли. «На самом деле, в Seagate есть заполненный гелием жёсткий диск, которому лет 12, или что-то вроде. Мы использовали технологию в качестве [одного из инструментов диагностики технологий] в течение длительного времени».
Хотя герметичная платформа для жёстких дисков и была разработана в Seagate очень давно, компания не была готова к массовому производству подобных накопителей. Процесс производства заполненных гелием HDD отличается от технологии изготовления обычных жёстких дисков. Судя по всему, модификация техпроцесса на фабриках Seagate потребовала закупки нового оборудования и заняла время на тестирование. Как следствие, компания сможет представить свой 10-Тбайт жёсткий диск примерно через год после того, как это сделала HGST, подразделение корпорации Western Digital.
«Есть различные причины, почему мы не [стали использовать] гелий, когда [HGST] начала это делать», — объяснил президент по технологиям Seagate. «Одна из причин [почему мы пока не представили заполненные гелием жёсткие диски] заключается в том, что наш производственный процесс [не был к этому готов]. […] Cегодня мы готовы начать производство заполненных гелием HDD. Мы уверены в этом».
Себестоимость заполненных гелием накопителей существенно выше, чем себестоимость классических HDD. Как следствие, 10-Тбайт жёсткие диски производства Seagate будут весьма дорогими и будут предлагаться лишь ограниченному кругу клиентов для применения в центрах обработки данных.

Жёсткий диск Seagate Enterprise Capacity

Компания Seagate не говорит, когда именно она выпустит свои заполненные гелием 10-Тбайт жёсткие диски, ограничиваясь формулировкой «в первой половине календарного 2016 года». Учитывая тот факт, что операторы облачных ЦОД долгое время тестируют новое оборудование, прежде чем начать его применение, массовые поставки 10-Тбайт HDD производства Seagate начнутся существенно позже их формального анонса. Согласно ожиданиям самой Seagate, уже поставляемые в небольших количествах 8-Тбайт жёсткие диски будут наиболее востребованы клиентами компании в следующем году.
«Что касается перехода на следующий объём [в 10 Тбайт], то мы считаем, что сможем предложить альтернативу нашему конкуренту, представив правильное устройство для определённой рабочей нагрузки», — сказал Дэйв Мортон (Dave Morton), старший вице-президент по финансам компании Seagate, на конференции организованной RBC Capital Markets. «Хотя выпуск [10-Тбайт] продукта [для ЦОД] в 2016 году был хорошо продуман, я считаю, что в следующем году [для этого сегмента рынка] мы будем поставлять в основном 8-Тбайт HDD».
Технические характеристики заполненного гелием жёсткого диска Seagate для центров обработки данным неизвестны. Предполагается, что имея объём в 10 Тбайт, новинка будет использовать пластины с черепичной технологией магнитной записи (shingled magnetic recording, SMR) неизвестной ёмкости.
Сегодня 8-Тбайт жёсткие диски Seagate для систем активного архивирования данных (nearline applications) используют 1,33-Тбайт SMR-пластины и имеют скорость вращения шпинделя 5900 оборотов в минуту.
Источник:

• Seagate

Volkswagen отзывает 2,5 млн автомобилей в рамках «дизельгейта»

Автоконцерн Volkswagen отзывает почти 2,5 млн автомобилей с дизельными двигателями, в которых установлен софт, позволяющий обходить нормы токсичности выбросов. Об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на публикацию в немецкой газете Die Welt.

bloomberg.com

По её информации, в техническом переоснащении нуждаются около 1,54 млн машин марки Volkswagen, 531 813 автомобилей Audi, а также 286 970 и 104 197 транспортных средств под брендами Skoda и Seat соответственно. В ноября 2015 года производитель говорил о необходимости отозвать 8,5 млн автомобилей на европейском рынке.
Напомним, в сентябре вокруг Volkswagen разразился громкий скандал: выяснилось, что оборудованные дизельными моторами автомобили корпорации имеют специальное программное обеспечение для фальсификации данных экологических тестов. Концерн выделил на проведение сервисной кампании около 6,7 млрд евро и ещё 2 млрд евро на выплаты компенсаций, связанных с инцидентом. Аналитики оценивают убытки Volkswagen от так называемого «дизельгейта» более чем в 40 млрд евро.

bloomberg.com

Согласно свежим данным немецкого издания Bild am Sonntag, топ-менеджеры Volkswagen ещё год назад знали, что некоторые автомобили компании потребляют гораздо больше топлива, чем заявлено в паспортных характеристиках.
Источник:

• Reuters

Samsung укрепила лидерство на рынке SSD

Корпорация Samsung Electronics контролирует более 40 % мирового рынка твердотельных накопителей, опережая ближайшего преследователя Intel в 2,5 раза. Об этом сообщает издание Yonhap со ссылкой на данные аналитиков IHS и DRAMeXchange.
По их оценкам, к настоящему времени доля Samsung в глобальных поставках SSD-устройств составляет рекордные 41 % против 16 % у Intel. Идущая третьей SanDisk имеет в активе 10 %. В пятёрку лидеров также вошли Micron Technology и Toshiba.

В 2014 году распределение позиций в ТОП-3 было таким же, однако доли отличались: Samsung занимала тогда 34 % мирового рынка, Intel — 17 %, SanDisk — 16 %.
В IHS говорят, что Samsung смогла укрепить лидерство на рынке твердотельных накопителей благодаря организации первого в мире серийного производства памяти 3D V-NAND. Такие же чипы SanDisk начала использовать в нескольких своих продуктах, однако это не помогло компании приблизиться к южнокорейскому гиганту, отмечает источник.

По словам аналитиков, твердотельные накопители дешевеют четвёртый квартал кряду, чему способствуют растущий спрос на эту продукцию и увеличение её объёмов выпуска. Согласно примерно расчётам, с 2014 года по настоящий момент цены на SSD упали примерно 10 %. 
Источник:

• YonhapNews

Обзор смартфона Google Nexus 6P

Достаточно посмотреть на таблицу технических характеристик – и станет очевидно, что Nexus 6P может конкурировать с флагманскими моделями ведущих производителей смартфонов. Все, что нынче модно, в нем есть: большой дисплей с Quad HD-разрешением, оперативная память современного типа LPDDR4, сканер отпечатков пальцев, лазерный автофокус основной камеры. Есть в Nexus 6P и кое-что совсем диковинное – например, новенький разъем USB Type-C. Все это пиршество технологий прячется в алюминиевом корпусе.
Все, казалось бы, здорово, но просят за такое счастье пятьдесят тысяч рублей – плюс-минус столько же или чуть больше, чем хотят за другие флагманские смартфоны 2015 года. Это значит, что спрос с него будет «по полной», без каких-либо скидок на невысокую стоимость, как это было с прошлыми Google Nexus. Ну и обязательно стоит уточнить, что разработала Nexus 6P для Google китайская компания Huawei, а его предшественник, Nexus 6, был делом рук Motorola.

Технические характеристики

	Huawei/Google Nexus 6P	LG/Google Nexus 5X
Дисплей	5,7 дюйма, 1440 × 2560 точек, AMOLED Плотность пикселей: 515,3 на дюйм	5,2 дюйма, 1920 × 1080 точек, IPS, Плотность пикселей: 424 на дюйм
Сенсорный экран	Емкостный, до десяти одновременных касаний	Емкостный, до десяти одновременных касаний
Защитное стекло	Corning Gorilla Glass 4 с олеофобным покрытием и поляризационным фильтром	Corning Gorilla Glass 3 с олеофобным покрытием и поляризационным фильтром
Воздушная прослойка	Нет	Нет
Олеофобное покрытие	Есть	Есть
Поляризационный фильтр	Есть	Есть
Процессор	Qualcomm Snapdragon 810 v2.1 MSM8994: четыре ядра ARM Cortex-A53, частота 1,55 ГГц + четыре ядра ARM Cortex-A57, частота 2 ГГц; архитектура ARM big.LITTLE; набор инструкций ARMv8, поддержка 64-разрядных вычислений; техпроцесс 20-нм HPm	Qualcomm Snapdragon 808 MSM8992: четыре ядра ARM Cortex-A53, частота 1,4 ГГц + два ядра ARM Cortex-A57, частота 1,82 ГГц; архитектура ARM big.LITTLE; набор инструкций ARMv8, поддержка 64-разрядных вычислений; техпроцесс 20-нм HPm
Графический контроллер	Qualcomm Adreno 430, 630 МГц	Qualcomm Adreno 418, 600 МГц
Оперативная память	3 Гбайт LPDDR4	2 Гбайт LPDDR3
Флеш-память	32/64/128 Гбайт Разъем для карточки памяти отсутствует	16/32 Гбайт Разъем для карточки памяти отсутствует
Разъемы	1 × USB Type-C 1 × Nano-SIM 1 × разъем для гарнитуры 3,5 мм	1 × USB Type-C 1 × Nano-SIM 1 × разъем для гарнитуры 3,5 мм
Сотовая связь	2G/3G/4G 2G: GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 МГц 3G: HSDPA 850/900/1700/1800/1900/2100 МГц 4G: LTE Cat. 6 (300 Мбит/с): band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 9, 17, 19, 20, 28, 38, 39, 40, 41 (2100/1900/1800/1700/850/2600/900/700/800/2300/2500 МГц) Одна сим-карта	2G/3G/4G 2G: GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 МГц 3G: HSDPA 850/900/1700/1800/1900/2100 МГц 4G: LTE Cat. 6 (300 Мбит/с): band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 9, 17, 19, 20, 28, 38, 39, 40, 41 (2100/1900/1800/1700/850/2600/900/700/800/2300/2500 МГц) Одна сим-карта
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac, 2,4/5 ГГц + Wi-Fi Direct	802.11a/b/g/n/ac, 2,4/5 ГГц + Wi-Fi Direct
Bluetooth	4.2 + A2DP + LE	4.2 + A2DP + LE
NFC	Есть	Есть
ИК-порт	Нет	Нет
Навигация	GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Позиционирование на основе информации из сети Wi-Fi и сети сотовой связи	GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Позиционирование на основе информации из сети Wi-Fi и сети сотовой связи
Датчики	Освещенности, приближения, акселерометр/гироскоп, магнитометр (цифровой компас), шагомер	Освещенности, приближения, акселерометр/гироскоп, магнитометр (цифровой компас), шагомер
Сканер отпечатков пальцев	Есть	Есть
Основная камера	12,3 Мп, относительное отверстие ƒ/2,0; размер пикселя: 1,55 мкм; лазерный автофокус, двойная светодиодная вспышка	12,3 Мп, относительное отверстие ƒ/2,0; размер пикселя: 1,55 мкм; лазерный автофокус, двойная светодиодная вспышка
Фронтальная камера	8,0 Мп, относительное отверстие ƒ/2,4, без автофокуса	5,0 Мп, относительное отверстие ƒ2,0, без автофокуса
Батарея	Несъемный аккумулятор Емкость 13,11 Вт·ч (3450 мА·ч, 3,8 В)	Несъемный аккумулятор Емкость 10,26 Вт·ч (2700 мА·ч, 3,8 В)
Размер	159,3 × 77,8 мм Толщина корпуса 7,3 мм	147 × 72,6 мм Толщина корпуса 7,9 мм
Масса	178 г	136 г
Защита от воды и пыли	Нет	Нет
Операционная система	Google Android 6.0 Marshmallow	Google Android 6.0 Marshmallow
Рекомендованная цена	49 990 рублей	34 990 рублей

Google Nexus 6P – информация о системе и «железе» по данным приложения CPU-Z

⇡#Внешний вид, эргономичность, сканер отпечатков пальцев

Nexus 6P – это первый «гуглофон», получивший корпус из анодированного алюминия. До него все Nexus были отделаны пластиком – в том числе и 5X, который вышел одновременно с 6P. Субъективно, работать с устройством из металла значительно приятнее, но это исключительно дело вкуса. Nexus 6P получился довольно крупным – пользоваться им одной рукой получится едва ли: придется либо перекладывать устройство в ладони, либо придерживать его второй рукой. Весит смартфон немало – 178 граммов, и при длительном общении с ним это ощущается. Толщина корпуса у него совсем небольшая – 7,3 миллиметра.

Google Nexus 6P – лицевая панель

Управление традиционное для Android: аппаратных клавиш на лицевой панели Nexus 6P нет. Сверху и снизу находятся прорези динамиков,а слева вверху расположен объектив фронтальной камеры.

Google Nexus 6P – лицевая панель

Толщина боковых рамок вокруг дисплея небольшая – около двух миллиметров. Экран гаджета занимает примерно 72 % площади лицевой панели – очень неплохой показатель, «лишнего» пространства здесь не так много. Спереди устройство прикрыто листом защитного стекла Corning Gorilla Glass 4. Несмотря на наличие олеофобной прослойки, оно довольно маркое – зато очищается с помощью любой подручной тряпочки.

Google Nexus 6P со включенным экраном

Привыкнуть к Nexus 6P легко – расположение элементов управления у него совершенно стандартное. Клавиши включения и управления громкостью вынесены на правый торец, аккурат под большой палец правой руки. Примечательно, что кнопка блокировки текстурированная, а «качелька» регулировки звука гладкая – это упрощает поиск нужной клавиши вслепую. У кнопок короткий и отчетливый ход.

Google Nexus 6P – боковой торец

Гнездо для установки Nano-SIM находится на левой грани аппарата. Универсальный 3,5-миллиметровый разъем для подключения наушников вынесен на верхний торец. На нижней грани прячется загадочный USB Type-C, о котором мы подробно расскажем ниже. Пока что ограничимся лишь тем, что со стандартными проводами Micro-USB 2.0/3.0 он не совместим. Это значит, что шнур для зарядки Nexus 6P придется носить с собой, поскольку стандарт этот пока что непопулярен – скорее всего, нужного провода не будет ни у друзей, ни у коллег.

Google Nexus 6P – расположение разъемов

На задней панели аппарата находится объектив основной камеры и двойная светодиодная вспышка. В центральной части панели – сканер отпечатков пальцев, который программно интегрирован в операционную систему Android, благодаря чему может использоваться в сторонних приложениях и в Android Pay.

Google Nexus 6P – задняя панель

Сенсор получил даже собственное название – Nexus Imprint, а на распознавание отпечатка у него уходит менее 600 миллисекунд. Первоначальная настройка дактилоскопического датчика реализована стандартным образом: пользователю следует несколько раз приложить к нему палец, чтобы система запомнила его и начала узнавать.

Google Nexus 6P – сканер отпечатков пальцев

Распознает палец владельца гаджет достаточно бысто и точно – процент ошибок за время тестирования был минимальным. В памяти смартфона можно сохранить до пяти отпечатков.

Google Nexus 6P – настройка сканера отпечатков пальцев

К сборке аппарата замечаний нет. За время тестирования мы не обнаружили никаких подозрительных люфтов и поскрипываний. Nexus 6P будет выпускаться в четырех цветах: белом, сером, черном и, конечно, золотом – современный премиум-аппарат без этого не обходится.

Google Nexus 6P – цветовые решения (официальное фото)

Обзор смартфона Sony Xperia Z5 Premium

Sony Xperia Z5 Premium — это смартфон, техническая начинка которого целиком скопирована с флагманского Xperia Z5: в «Премиуме» используется тот же процессор, аналогичный набор беспроводных интерфейсов, тот же набор камер, столько же памяти – все один к одному. С точки зрения начинки гаджеты одинаковые.
Вся разница состоит в том, что вместо 5,2-дюймового Full HD-экрана в Premium установлен 5,5-дюймовый 4K-дисплей с невиданным ранее в мобильных устройствах разрешением 3840 × 2160 точек. И именно этот факт делает Z5 Premium не просто интересным, а уникальным.

Сравнительная таблица технических характеристик семейства Xperia Z5

	Sony Xperia Z5	Sony Xperia Z5 Premium	Sony Xperia Z5 Compact
Сенсорный экран	5,2 дюйма, 1080  × 1920 точек, Плотность пикселей 423,6 на дюйм; IPS-матрица; емкостный,  до десяти одновременных касаний	5,5 дюймов, 3840 × 2160 точек, Плотность пикселей 801,06 на дюйм; IPS-матрица; емкостный, до десяти одновременных касаний	4,6 дюйма, 1280  × 720 точек, Плотность пикселей 319,2 на дюйм; IPS-матрица; емкостный, до десяти одновременных касаний
Воздушная прослойка	Нет	Нет	Нет
Олеофобное покрытие	Есть	Есть	Есть
Поляризационный фильтр	Есть	Есть	Есть
Процессор	Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994:  четыре ядра ARM Cortex-A57 (ARMv8),  частота 2 ГГц +  четыре ядра ARM Cortex-A53 (ARMv8),  частота 1,5 ГГц;  техпроцесс 20 нм HPm;  32- и 64-разрядные вычисления	Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994:  четыре ядра ARM Cortex-A57 (ARMv8),  частота 2 ГГц +  четыре ядра ARM Cortex-A53 (ARMv8),  частота 1,5 ГГц;  техпроцесс 20 нм HPm;  32- и 64-разрядные вычисления	Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994:  четыре ядра ARM Cortex-A57 (ARMv8),  частота 2 ГГц +  четыре ядра ARM Cortex-A53 (ARMv8),  частота 1,5 ГГц;  техпроцесс 20 нм HPm;  32- и 64-разрядные вычисления
Графический контроллер	Qualcomm Adreno 430, 650 МГц	Qualcomm Adreno 430, 650 МГц	Qualcomm Adreno 430, 650 МГц
Оперативная память	3 Гбайт LPDDR3-1600	3 Гбайт LPDDR3-1600	2 Гбайт LPDDR3-1600
Флеш-память	32 Гбайт (пользователю доступно около 21 Гбайт) + microSD	32 Гбайт (пользователю доступно около 21 Гбайт) + microSD	32 Гбайт (пользователю доступно около 20,5 Гбайт) + microSD
Разъемы	1 × micro-USB 2.0 (MHL)  1 × разъём для гарнитуры 3,5 мм  1 × microSD  1 × nano-SIM	1 × micro-USB 2.0 (MHL)  1 × разъём для гарнитуры 3,5 мм  1 × microSD  1 × nano-SIM	1 х Micro-USB 2.0 (MHL) 1 x разъем для гарнитуры 3,5 мм 1 x microSD 1 x Nano-SIM
Сотовая связь	2G/3G/4G  Одна сим-карта формата nano-SIM  Существует dual-версия	2G/3G/4G  Одна сим-карта формата nano-SIM  Существует dual-версия	2G/3G/4G Одна сим-карта формата nano-SIM
Сотовая связь 2G	GSM/GPRS/EDGE  850/900/1800/1900 МГц	GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 МГц	GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 МГц
Сотовая связь 3G	DC-HSPA+  850/900/1700/1900/2100 МГц	DC-HSPA+  850/900/1700/1900/2100 МГц	DC-HSPA+  850/900/1700/1900/2100 МГц
Сотовая связь 4G	LTE Cat. 6 (300 Мбит/с) band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 20, 28, 40 (2100/1900/1800/1700/850/ 2600/900/700/800/2300 МГц)	LTE Cat. 6 (300 Мбит/с) band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 20, 28, 40 (2100/1900/1800/1700/850/ 2600/900/700/800/2300 МГц)	LTE Cat. 6 (300 Мбит/с) band 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 20, 28, 40 (2100/1900/1800/1700/850/ 2600/900/700/800/2300 МГц)
Wi-Fi	802.11a/b/g/n/ac, 2,4 и 5 ГГц + Wi-Fi Direct	802.11a/b/g/n/ac, 2,4 и 5 ГГц + Wi-Fi Direct	802.11a/b/g/n/ac, 2,4 и 5 ГГц + Wi-Fi Direct
Bluetooth	4.1	4.1	4.1
NFC	Есть	Есть	Есть
ИК-порт	Нет	Нет	Нет
Навигация	GPS, A-GPS, ГЛОНАСС, BeiDou	GPS, A-GPS, ГЛОНАСС, BeiDou	GPS, A-GPS, ГЛОНАСС, BeiDou
Датчики	Датчик освещенности, датчик приближения,  акселерометр/гироскоп/шагомер,  магнитометр (цифровой компас), барометр, дактилоскопический	Датчик освещенности, датчик приближения,  акселерометр/гироскоп/шагомер,  магнитометр (цифровой компас), барометр , дактилоскопический	Датчик освещенности, датчик приближения, акселерометр/гироскоп/шагомер, магнитометр (цифровой компас), барометр , дактилоскопический
Сканер отпечатков пальцев	Есть	Есть	Есть
Основная камера	23 Мп (5520 × 4140), матрица Sony Exmor RS  с обратной засветкой, 1/2,3 дюйма;  Гибридный автофокус, диодная вспышка	23 Мп (5520 × 4140), матрица Sony Exmor RS  с обратной засветкой, 1/2,3 дюйма;  Гибридный автофокус, диодная вспышка	23 Мп (5520 × 4140), матрица Sony Exmor RS  с обратной засветкой, 1/2,3 дюйма;  Гибридный автофокус, диодная вспышка
Фронтальная камера	5,1 Мп (2592 × 1944),  матрица Sony Exmor R с обратной засветкой, без автофокуса	5,1 Мп (2592 × 1944),  матрица Sony Exmor R с обратной засветкой, без автофокуса	5,1 Мп (2592 × 1944),  матрица Sony Exmor R с обратной засветкой, без автофокуса
Питание	Несъемный аккумулятор:  11,02 Вт·ч (2900 мА·ч, 3,8 В)	Несъемный аккумулятор:  13,03 Вт·ч (3430 мА·ч, 3,8 В)	Несъемный аккумулятор: 10,26 Вт·ч (2700 мА·ч, 3,8 В)
Размер	146 × 72 мм  Толщина корпуса 7,3 мм	155,5 × 76 мм  Толщина корпуса 7,8 мм	127  × 65 мм   Толщина корпуса 8,9 мм
Масса	154 г	181 г	138 г
Защита корпуса	IP65, IP68  До получаса на глубине до 1,5 м	IP65, IP68  До получаса на глубине до 1,5 м	IP65, IP68 До получаса на глубине 1,5 м
Операционная система	Android 5.1.1 Lollipop  Собственная оболочка Sony Xperia	Android 5.1.1 Lollipop  Собственная оболочка Sony Xperia	Android 5.1.1 Lollipop Собственная оболочка Sony Xperia
Актуальная цена	49 990 рублей	58 990 рублей	39 990 тысяч рублей

Sony Xperia Z5 Premium – информация о системе и «железе» по данным приложения CPU-Z

⇡#Внешний вид и эргономичность: очень маркий корпус

Xperia Z5 Premium – довольно крупный смартфон. Пользоваться им, конечно, удобнее, чем той же Xperia Z Ultra с ее 6,3-дюймовым экраном, но к «Премиуму» однозначно придется привыкать. Чтобы дотянуться до всех четырех сторон дисплея, аппарат приходится перекладывать в ладони или придерживать его второй рукой. Из среднестатистического кармана пиджака гаджет торчит, да и весит многовато: 181 грамм.

Знакомьтесь, Sony Xperia Z5 Premium

С другой стороны, стоит отметить, что смотрится корпус при своих габаритах вполне гармонично. Семейство смартфонов Xperia Z5 дизайнеры Sony нарисовали строгими, «прямыми» линиями, без лишних закруглений, – и Premium здесь не стал исключением. На витрине магазина, на официальных фотографиях этот смартфон выглядит отлично.

Sony Xperia Z5 Premium – лицевая панель

Волшебство уходит, стоит только взять аппарат в руки. Листы защитного стекла, которыми прикрыты передняя и задняя панели, очень маркие. Корпус аппарата мгновенно покрывается отпечатками пальчиков, даже если вы только что помыли руки. Стекло здесь с олеофобным покрытием, конечно, – очистить его не составляет проблем. Однако через минуту гаджет снова заляпывается. И в таком виде он уже не смотрится «премиально», сколько бы он ни стоил и каким бы технически совершенным ни был. Доставать Z5 Premium из кармана и класть на стол на встречах периодически было неловко, если только перед этим не натирать его до блеска.

Sony Xperia Z5 Premium со включенным экраном

Органы управления у устройства находятся на тех же местах, что и у других гаджетов семейства Xperia Z5. Аппаратных клавиш на лицевой панели Z5 Premium нет. В верхней части лицевой панели находится объектив фронтальной камеры и тонкая полоска разговорного динамика, внизу – довольно большая пустая область. Клавиши навигации экранные.

Sony Xperia Z5 Premium – правый торец

В вытянутую клавишу включения Z5 Premium встроен емкостный датчик отпечатков пальцев – такой же есть и в Xperia Z5/Z5 Compact. Используется он для разблокировки аппарата и оплаты покупок в виртуальных магазинах. Работает датчик вполне стабильно, процент ошибок невелик. Рядом с кнопкой блокировки находятся клавиши управления громкостью и аппаратная клавиша активации камеры. У всех кнопок короткий и отчетливый ход. Толщина корпуса у аппарата приемлемая – 7,8 миллиметра.

Sony Xperia Z5 Premium – защитная вставка из стали

На боковой торец устройства нанесена тисненая надпись «XPERIA». Такая же, к слову, есть и у оригинального Z5, и у «крохи» Z5 Compact. На углах корпуса Z5 Premium – уже традиционные для Sony защитные вставки, но на сей раз не из поликарбоната, а из стали.

Sony Xperia Z5 Premium – боковые торцы

Расположение разъемов стандартное для гаджета на Android: универсальный 3,5-миллиметровый аудиоразъем для подключения проводной гарнитуры вынесен на верхний торец, интерфейс Micro-USB, совмещенный с видеовыходом, – на нижний. На левой грани — гнезда для карточек microSD и nano-SIM.

Sony Xperia Z5 Premium – гнезда для симки и карточки памяти

Разъемы для карточек спрятаны под одну общую заглушку с жестким фиксатором. В целях сохранения пылевлагозащитных свойств она должна быть плотно прижата к корпусу устройства. Sony Xperia Z5 Premium присвоен класс защиты IP65/68: это означает, что смартфон может в течение получаса находиться в пресной воде на глубине до полутора метров.

Sony Xperia Z5 Premium – задняя панель

Поверхность «спинки» нашего тестового экземпляра зеркальная, глянцевая. Помимо уже указанной беды с отпечатками, есть и вторая: смартфон скользит во влажных руках. Z5 Premium существует еще в черном и золотом цветах — вероятно, это более практичные варианты. На задней панели находится объектив основной камеры и одиночная светодиодная вспышка. Корпус у аппарата неразборный.